小尺寸低成本高速串行(HSS)接口對于體積小、功耗低、重量輕的移動設備來說尤其有價值。當移動設備必須與遠程網(wǎng)絡通信時，會發(fā)生電磁干擾(EMI)，因為現(xiàn)代HSS通常比移動設備使用的無線通信頻率更高。

電磁兼容科學告訴我們(根據(jù)麥克斯韋方程):當電子移動時，射頻信號肯定會產(chǎn)生。在設計中，可以使用七種主要技術(shù)進行管理EMI，它們是:隔離、信號幅值、偏移范圍、數(shù)據(jù)速率、信號平衡、擺動速率控制和波形整形。這些技術(shù)有不同的功能，我們會逐一討論。

隔離

物理隔離可能技術(shù)。對于射頻信號，如果可以的話“屏蔽"那么它就不會干擾任何其他信號。雖然隔離永遠不會，而且在蜂窩或無線局域網(wǎng)頻率下，實際隔離分貝值為20~40dB之間。達到這個水平的隔離解決方案EMI問題通常是必要的。所以，仔細測量IC封裝和PCB可供布局的隔離非常重要。